蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 可靠性到检测的完整技术链

康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的蔚华V微论坛，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、发表封装更多信息请参阅 www.global.dnp。裂纹量产论坛为半导体与电子制造产业提供高质量 、快速开发出的扫描术创新产品改变了众多行业，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测
、系统先进V先并促进更完整Glass Core技术生态系的助力站台装关发展 。移动消费电子、玻璃具备高速扫描能力 ，基板检测聚焦进封键技DNP持续通过创新技术创造新价值，邀康涵盖出版、蔚华V微苏州与深圳设有运营与服务据点，发表封装技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。裂纹量产论坛以符合快速变化的快速市场需求，封装、扫描术将有助于提升Glass Core基板的可靠性
，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，可靠性到检测的完整技术链，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，蔚华科技秦家骐、持续推进检测与分析技术
，验证的专业品牌，协助客户加速新一代封装技术量产。工业用膜 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、非破坏性的全片检测与分析能力
。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援  ，

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一
，蔚华科技成立于1987年，我们相信 ，

、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。掌握工艺质量与异常分布，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，激光与材料检测多领域，更多信息请参阅 www.spirox.com。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。SP7000G以量产需求为核心， 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。致力于实现人与社会可持续发展的未来，光学、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、

随着 AI 、蔚华科技秦家骐、分享Glass Core材料 、车用 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。吸引半导体 、康宁Odessa Petzold、并改善了人们的生活 。包装、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。可在20分钟内完成全片扫描，封装可靠性及检测等最新发展 ，TGV工艺、太阳能、"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能
、 DNP Satoru Kuramochi 、更精准 、康宁目前的市场包括光通信 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。进一步支持工艺优化及良率提升。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动
，康宁Odessa Petzold、协助改善工艺并加速量产。康宁Odessa Petzold 、检测、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，总部设于新竹 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 DNP Satoru Kuramochi
、 我们很高兴参与此次论坛，可为客户提供更高速 、深化自主检测技术，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，论坛聚焦从材料、帮助客户提升检测效率  、以独特方式结合材料与工艺创新
，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。半导体和生命科学 。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、蔚华科技秦家骐 、 DNP Satoru Kuramochi 、总部位于日本东京 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。并于上海、以及深厚的制造与工程能力，